Ⅱ. セラミック複合メッキ 複合メッキとは、上述の無電解メッキ液を基とし、 1～3μmのセラミックス微粒子を加え、 処理することである。 1.メッキ層の硬さが高い。 Hv550～1100（HRC52～72） 2.耐摩耗性、離型性が優れる。 セラミックの内容 目的が強度を増す場合は、SiC（炭化珪素）、Si3N4（窒化珪素）、Al2O3（アルミナ）、ダイヤモンドなどを加える。摩擦係数、離型性を改善する場合は、テフロン、BN（窒化硼素）等を添加する。 しかし、テフロンは高分子樹脂であるため高温に弱い。BNセラミックは鱗片状の粒子で潤滑を有するため、カジリ、焼き付き防止に効果がある。当社は高温に耐え得るBNを主体としている。
1.バリ発生時の寸法調整。 2.入子置換不可能な場所。 3.機械加工での寸法追込み過ぎ。 4.溶接処理不可能な場合。 5.必要部分のみメッキ可能。 6.メッキ後の研磨、WEDM、EDM修正加工が可能。 7.メッキ膜厚0.5～100μm調整可能。（100～500μm商談可） 寸法精度：50μmの場合は±2μm以内、コントロール可能。
